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編按：華為的手機流水生產線。除了華為在IT行業中的優勢，華為也有意涉足高技術晶片製造行業，故也是美國著力打擊的目標。(YOUTUBE片段擷圖)   從2000年年底開始，美國針對中國大陸半導體產業宣布多項出口禁令，同時亦積極祭出高額貼補政策，希望爭取在美國本土建立半導體製造產能；此項被各界稱為晶片戰之經濟貿易較勁，顯然華盛頓是希望透過技術封殺，來遏制中國大陸經濟發展勢頭，並且藉此弱化北京在全球政治經濟事務上之發言地位。 但是由於美國本身並未完全掌握半導體生產所有技術環節，因此必須透過外交謀略透過談判協調，希望能夠爭取歐盟、日本、南韓以及臺灣，共同加入技術圍堵封殺中國大陸陣線。但在國際舞臺縱橫捭闔過程中，各方亦須考量本身利弊得失，因此讓美國在推動此項技術封殺戰時，亦未見得能夠完全掌控全局予取予求。 編按：美國對中國芯片事業的銳意打擊，更多是打擊中國銳意進入先進技術工業國領域並「推進產業結構調整，適應需求結構變化趨勢，完善現代產業體系，積極推進傳統產業技術改造，加快發展戰略性新興產業」的中國智造2025計劃。   就技術封殺戰來說，其實必須從製造業生產要素以及經濟供需法則切入，才能解析出主觀之戰略企圖與政治意願，究竟能否扭轉客觀之經濟貿易現實環境。首先就製造業生產要素來說，其中包括原料、組件、生產機具、製造技術、工序、演算法、設計程式、數據、測試品管與生產環控資料等各個不同環節。假若再深入研析，可能還要再加上專利、授權、資金與認證等非技術因素。 美國要併命阻止中國高技術產業發展，似乎可以有力打擊中國，但同一時間失控的國債又成為美國最大的制肘—電子工業的混亂與衰退，會為全球經濟帶來難以預期的衝擊，經濟混亂導致的嚴重衰退，很可能打擊購買美債的能力，債市的波動可能導致資金流入美債的斷層並導致美國經濟的嚴重衰退，後果可以是災難性的。(圖片來自US Debt Clock截圖)   基本上來說，前述如此多項而且極度複雜之生產環節，假若要真正投入生產，各個環節都不能夠缺少，但若是要妨礙或是瓦解生產活動，只要破壞數個生產環節或是要素，就能夠讓整個製造生產過程無法完成。這就是在技術封殺戰中，成事困難敗事容易之基本特質。 其次就技術封殺戰之攻防作為來說，在相當程度上，採取主動封殺對手者，顯然必須確認本身生產製造業各項環節，不會因此遭致反噬。由於前述生產要素與製造過程各個環節，許多都必須透過跨國合作，才能顛覆瓦解對手之生產活動，並且同時確保本身生產製造活動不會受到衝擊。 但在國際現實環境下，許多生產活動都要仰賴政治對立國家或是國家集團共同合作，才有可能運行無礙，其中原因就是在整個製造生產架構中，政治對立勢力往往是互相捏到對方要害，因此才會產生某種恐怖平衡態勢。 光刻機麻煩，在於涉及多國多種技術專利，美國佔的是部分關鍵技術而已，這算是全球化下的產品。要一國突破光刻機技術不是不可能，但同時要攻克大量技術難關及突破大量技術專利限制，就不是短時間就達到。(圖片來自連結)   許多國家雖然能夠握有生產技術或是機具，但卻欠缺相關原料或是無法完整掌握生產作業工序，所以就是無法拼湊出完整生產流程，因此僅能算是具備成事不足但卻敗事有餘發言權，沒有辦法達到只有人求我，卻無我求人之絕對宰制地位。 正是因為全球化跨國生產作業，在考量經濟效益下，非常重視分工架構，所以亦會使貿易戰或是科技封殺戰，到最後經常會搞到兩敗俱傷，沒有任何一方能夠討到便宜。而且愈是高科技產品，整體技術含量增高時，就愈難僅僅仰賴特定國家或是國家集團成員，就能夠完整掌握整個製造生產與品管測試流程。   台積電工廠介紹。事實上整條晶片生產線十分複雜，也涉及大量不同國家生產商提供的零備件。    因此吾人就必須理解到，只要是運用經貿抵制讓貿易戰開打，抑或是採取技術封鎖手段，希望扼殺對手國生產製造能量，其實就必然會重塑整個經濟產業供應鏈。但是在重組整個產業供應鏈過程中，如何能夠確保本身生產製造各項要素不受影響，甚至是不會削弱本身產業競爭條件，這就成為決定科技封殺戰最後成敗關鍵因素。 特別是當主動採取科技封殺手段之國家或是國家集團，本身無法掌握所有生產要素，此時就必須仰賴盟友支持，共同針對被封殺抵制對象，聯手阻止其獲得特定生產要素，從而顛覆瓦解其生產製造能量。但是關鍵因素在於，當要求盟友共同封殺與抵制將特定生產要素銷往特定對象國時，其實就是在要求對方放棄特定市場，此時能夠提出替代市場，能否加以補償或是以其他方案消化其產能，這才是貿易戰或是技術封殺戰能否順利達成封鎖線最重要核心關鍵。 編按：中國對付這種技術封鎖最有效的武器，可能就是其全球貿易和出入口所佔份額。不但是受到巨大打擊時可能引發全球性經濟危機，令人需要三思，若中國拿出貿易或零備件上的反制「武器」，部分國家也可能承受巨大損失，從而會再考慮是否加入限制行列，或者是否放寛當中條款。   其實要求盟友要冒著開罪對象國風險，共同加入抵制封殺對象國行列，能夠使用進行約制其貿易行為手段，不外乎威脅或是利誘。此時被要求共同參與貿易抵制與封殺之盟友，自然就要開始精算整體利弊得失，然後依據兩害相權取其輕，或是兩利相權取其重原則，想辦法能夠找到儘量減少損失，並且最可能維護本身利益妥協方案。 編按：投入新技術的開發也可以是迴避技術限制的不二法門。由於奈米晶片體積愈來愈細後，技術及成本要求愈來愈高，晶片的良率又有下降，加上現時晶圓已開始接近物理極限，再縮小下去，量子力學穿隧效應的發生會讓晶圓訊號錯誤率不斷提高。現在除導電性更強及製備過程較簡化的碳基晶片外，多層堆疊晶片技術也力求突破底板面積的限制，務求在和過去一樣面積的晶片上有更高計算能力。這些設施都可以較簡單的DUV光刻機及更少能量即可完成。(圖片來自連結1及連結2)   而目前由美國鎖定中國大陸之晶片戰，其實就是具有此等基本性質；美國本身並未全盤掌握半導體或是積體電路製造業整個產製流程所涉及之所有生產要素，同時其本身亦未能具備此項產業從設計、生產與測試，所有不同層級之作業能量，因此在本身未能完整掌握競爭條件前提下，就要針對中國大陸展開技術封殺戰，希望徹底扼殺其半導體或是積體電路製造業產能，其實確實是相當大膽，同時亦必須面對極高風險。 近年日本的經濟主要靠極高端技術、文化及旅遊等產業支持，經濟也長期停滯，現在因為徵稅問題，在軍費大增計劃上都遇上極大阻力。若此時對其最大出口市場(中國)施以禁運或制裁，那根本就相當於把自身經濟擊倒。圖為一種由日本設計的圖像處理器(GPU)，算是現時電子產品中最吃運算能力與速度的產品…(圖片來自連結)   說實在話，美國在半導體或是積體電路製造業特定面向上，確實是具備技術領先優勢，但此種產業優勢卻未完全顯現在整個生產製造流程，因此美國被迫必須與日本、韓國、歐盟與臺灣聯手，才能確使整個技術封殺滴水不漏，其實就整個產業競爭或是鬥爭之結構面來說，並不是身處於絕對有利地位。 同時中國大陸亦有其特定優勢與條件，因此各國儘管在國際政治上與美國交好算是盟友，但親兄弟明算帳，要讓這些國家完全與中國大陸切割供需關係，割捨掉對其產業發展極度重要市場，其實確實是有其難度，這亦就是為何美國雖然旗幟鮮明地擺明要封殺中國大陸半導體或是積體電路製造業，但卻不能立即獲得這些盟友積極回應，直到目前還在與其苦苦協商，卻未能獲得突破性結果原因所在。 編按：事實上美國在經濟上極度依賴無限發債來維持其購買力和軍事力量，也是其經濟及戰略計劃最大及最不可持續的弱點。任何對各國對美元信心的干擾，都可足以影響美債的購買和美國以發債套現的能力。中國在這半年來減劇拋售手中的美債，也可能是針對美國晶片製裁的反擊。(照片來自連結1及連結2)   其實所有戰爭成敗因素，就是要問是否高估本身、低估對手以及錯估環境；華盛頓對著北京點名叫陣，毫不保留地顯現出其有意扼殺中國大陸半導體或是積體電路製造業，能否心想事成完全如願，恐怕未見得能夠在短期之內獲得具體結果。 Read More