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香港輕新聞編輯
據《日本經濟新聞》26日報導,阿里巴巴集團(Alibaba)主席馬雲,25日於日本早稻田大學發表講話,並提及阿里巴巴將加入研發應用於AI人工智能系統的半導體芯片。
目前,中國每年芯片進口額約為2000億美元。馬雲認為,美國是現時芯片產業領先者,掌控百份之百的市場,「如果美國突然停止銷售,這代表什麼大家都很清楚」。他又指,中國、日本和其它國家,都應該研發自己的核心技術。
4月20日,阿里巴巴宣布收購中國唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。由於相關決定是在中興遭美國制裁後,不少人認為或有政治因素。對此,馬雲回應,公司早在1個月前就準備收購事宜,與中興遭美國制裁一事「只是巧合」,也沒有政治考慮,並指阿里巴巴於過去4年內,已經投資了5家半導體公司。
而據《新華社》26日報導,馬雲於活動中透露,自己曾經向公司研發部門表示,工作是確保技術更具包容性,「我們並不想控制技術,我們想要的是讓所有年輕人、小企業都能以低成本利用這些技術」。
據《彭博社》報導,為減少對外國技術嚴重依賴的努力的一部分,中國成立了一個基金,目標是籌集多達2,000億元人民幣資金,以支持處理器設計商及設備制造商等一系列的中國企業。
報導指,這個由中國政府支持,名為國家集成電路產業投資基金(簡稱大基金),首階段共融資1,400億元人民幣,資金流向逾20間中國國內上市公司,包括中興通訊和芯片製造商中芯國際集成電路製造有限公司,而第一階段的投資者主要是中央和地方政府以及一些國有企業。據國內最大的芯片代工企業中芯國際於4月24日的公告指出,被大基金巨資增持。
報導指出,現時全球銷售芯片有59%被中國購買,但國內製造商僅佔據行業全球銷售收入僅約16%。評論認為,薄弱的芯片行業或會削弱國家安全,並阻礙正在發展的科技行業。報導稱,美國宣布將對中興通訊進行7 年的制裁,「這只會提醒中國,它迫切需要減少對美國技術的依賴」,而美方制裁中興反而刺激中國現有計劃,即在未來十年投入約1,500 億美元。
對此,工業和信息化部總工程師兼發言人陳因於25日的記者會上表示,現時中國在芯片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距,需要進一步加快發展。陳寅指出,大基金現正進行第二期募集資金,「我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集」。
而《路透社》26日引述多位消息人士指,大基金第二期募資在中美貿易爭端和中興事件之前已經在籌備之中,但由於貿易緊張局勢加劇,中國政府正計劃增加對芯片行業的整體投資。據指,現時基金已籌集約1200億元人民幣。
消息人士指,大基金將宣布成立一個新基金,專注於3個領域,包括記憶芯片、集成電路設計和復合半導體。
這次的事件,令人回想起十多年前、被視為中國芯片產業發展史上的傷疤的「漢芯」造假事件,當時不少人反思:「中國真的有能力自主研發芯片嗎?」。
據內地《財經國家週刊》報導, 2003 年2月,上海交通大學微電子學院院長陳進透過上海市人民政府發布,表示已成功發明「漢芯一號」。當時政府宣布,經國內權威專家驗證,認為這成果接近國際先進技術,某些方面性能甚至超過國外同類產品。陳進隨即獲國家高額津貼,科研基金達億元以上。
2006 年 1 月,漢芯被揭發是造假。所謂「自主研發」的漢芯,實際上是陳進是向購買美國摩托羅拉( Motorola)dsp56800系列芯片後,僱用民工將表面的 MOTO 標誌用砂紙磨掉,再找公司在晶片印上「漢芯」字樣,成為「完全擁有自主知識產權」的芯片,騙取中國政府科研經費。
事後,相關部門低調處理,有記者向國家有關部委求證,結果證實沒有任何人因漢芯造假案而受到法律追究。
據網上資料顯示,國家集成電路投資產業基金成立於2014年9月24日,目前最大股東為財政部,佔36.47%。
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